| 1、 |
招标条件 |
| 本项目国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区一高新区电子芯片研发平台基础设施项目已由 天津滨海高新技术产业开发区管委会 以 津高新审投准[2020]59号、津高新审投准[2021]92号、津高新审投准[2022]41号 批准建设，招标人为 天津市海洋高新技术开发有限公司,中国建筑第五工程局有限公司 ，建设资金为 25000 万元，资金来源为 财政预算内资金:5000万元，债券:20000万元 ，资金来源已经落实，建设规模为 37263平方米 。项目已具备招标条件， 受 天津市海洋高新技术开发有限公司,中国建筑第五工程局有限公司 的委托，现对该项目的 施工 进行公开招标择优选定承包人。 |
| 2、 |
项目概况与招标范围
| 2.1 |
项目概况：国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区一高新区电子芯片研发平台基础设施项目，建设规模为37263平方米，总用地面积20000平方米，总建筑面积37263平方米，建设内容主要包括新建工艺实验净化楼，建筑面积16300平方米；工艺实验综合楼，地上建筑面积14088平方米，地下建筑面积3260平方米；化学用品存贮库房，建筑面积178平方米；动力站，地上建筑面积2392平方米，地下建筑面积1005平方米；门卫，建筑面积40平方米及室外配套工程,总投资额25000万元。 |
| 2.2 |
工程建设地点：天 |
| 2.3 |
标段划分与招标范围：本次招标标段为：一标段：标段名称：国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区-高新区电子芯片研发平台基础设施项目幕墙工程，招标范围：本项目主要是对国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区一高新区电子芯片研发平台基础设施项目幕墙工程进行施工，建筑面积约37263平方米。最大单体建筑幕墙面积约6761平方米，最大单体建筑幕墙总高度29.7米，层数7层。具体内容详见建设单位发放的施工图纸及工程量清单中的全部内容。本项目采用“评定分离”方式评审。总投资额1400.0万元。 |
| 2.4 |
计划工期要求：2023年08月01日 至 2023年09月15日 |
| 2.5 |
工程质量要求：国家验收规范合格标准 |
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| 3、 |
投标人资格要求
| 3.1 |
本次招标要求投标人须具有：一标段：资质：建筑幕墙工程专业承包二级及以上，资格:1、企业营业执照副本在有效期内；2、资质等级证书副本在有效期内；3、安全生产许可证在有效期内；4、本项目应配备人员：（1）正项目经理1名，应具有建设行政主管部门颁发的建筑工程二级注册建造师及以上有投标资格的注册建造师证书，具备5年及以上施工现场管理工作经历；（2）副项目经理1名，应具有建设行政主管部门颁发的建筑工程二级注册建造师及以上有投标资格的注册建造师证书；（3）施工管理负责人1名，应具有建设行政主管部门颁发的具有投标资格的注册建造师证书，等级不限，专业为建筑工程，且为本单位职工，可由正或副项目经理兼任，资格等级不低于副项目经理；（4）技术管理负责人1名，应具有工程技术类高级职称，具备10年以上施工现场管理工作经历，且为本单位职工；（5）项目部人员要求详见招标文件；5、其他资质要求：（1）为全面贯彻落实九部门联合印发的《关于在招标投标活动中对失信被执行人实施联合惩戒的通知》（法〔2016〕285号）和《住房城乡建设部办公厅关于印发失信被执行人信用监督、警示和惩戒机制建设分工方案的通知》，经“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）查询相关主体是否为失信被执行人，如为失信被执行人员将取消投标资格，本标段不接受联合体投标。 |
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| 4、 |
投标确认方式
| 4.1 |
凡具备投标人资格要求的投标人在获取招标文件的同时在截止时间前进行确认 |
| 4.2 |
各投标人均可对上述标段中的1个标段投标确认,兼投不兼中。 |
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| 5、 |
公告发布与获取招标文件截止时间（北京时间）
| 5.1 |
本招标项目的招标公告发布时间：2023年05月31日 至 2023年06月06日。 |
| 5.2 |
本招标项目的获取招标文件截止时间：2023年06月06日16时00分。 |
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| 6、 |
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