一、项目内容：(1)项目名称：安徽芯核防务MCU芯片采购项目(2)项目地址：安徽###市(3)项目概况：产品名称、规格型号、单位、数量序号产品名称品牌及规格型号封装单位数量交期备注1MCU芯片GigaDevice(兆易创新)GD32F103TBU6LQFP-48 (7x7)个********年10月15日前需到货********万个近三年的批次、质量保证、原厂包装、破损包退二、投标须知：(1)符合要求的供应商，应开具13%增值税专用发票；(2)投标人不得被人民法院****网站上列为失信被执行人；(3)本次招标不接受联合体投标；(4)单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一项目的投标报价；报价单位的自然人股东（如果有）与采购单位中层及以上领导干部、专业（副）总工程师、董事、监事存在亲属关系的，不得参加；(5)图纸及技术资料见招标附件技术要求，产品必须满足图纸及技术要求；(6)本项目不接受“三无”供应商报名（无注册资本、无参保人员、无生产经营场所），需提供非“三无”供应商证明材料PDF扫描件盖章上传；(7)根据生产需求签订合同或协议，****公司签订保密条款及廉洁条款。

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