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化合物半导体孵化加速及制造基地项目工程总承包(EPC)防水一工区(二标段)招标公告
日期:2024-12-24 收藏项目
一、招标编号:2342

二、项目名称:化合物半导体孵化加速及制造基地项目工程总承包(EPC)

三、报名须知

(请登录)

四、投标截止时间及开标时间: 1、投标截止时间:2024年12月31日下午15:00时(北京时间)。

2、开标时间:2024年12月31日下午15:00时(北京时间)。

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